モノづくり総合版 メールマガジン 2016/08/18：メルマガバックナンバー

「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介！（メルマガ配信日：2016年8月18日）

[TechFactory]

目次

• 週間ランキング Top3 …………富士通の居眠り検知センサー、なぜ耳たぶなのか
• EDN Japan 注目記事……………「Thread」における6LowPANの活用（前編）
• MONOistキャリア 注目記事……新人が社会人生活で期待すること――「収入が得られる」が過去最高値に
• TechFactory注目記事 …………すぐに「パスカツ！」をはじめよう――誰も教えてくれなかった強いパスワードの作り方
• 今週のキーワード………………スマートフォン市場
• 注目電子ブックレット…………半導体業界の秩序を変えた「チップセットの支配力」
• 編集後記…………………………村田製作所の“成熟スマホ市場”での勝算

併せて読みたいお勧めホワイトペーパー：

• 5Gの商用化、日本のエンジニアが2020年東京五輪に間に合わせる！
• CAEユーザーの50％が構想設計段階でCAE活用と回答、クラウドCAEへの期待はコスト削減
• 読者が選ぶ、技術開発力が優れている半導体ベンダーのTOP10は？
• 「つながる工場」実施済みは36.5％、コスト・標準・セキュリティが課題

週間ランキング Top3