2016年4月の企業動向（エレクトロニクス分野）

1. [東芝、早期退職優遇制度に3449人応募](/tf/articles/1605/12/news008.html#eejnews04_01)

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2. [ルネサス川尻工場、一部工程で生産再開](/tf/articles/1605/12/news008.html#eejnews04_02)

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3. [三菱電機の熊本地区2工場、早期生産再開に向け作業着手](/tf/articles/1605/12/news008.html#eejnews04_03)

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4. [インテル、最大1万2000人を解雇へ](/tf/articles/1605/12/news008.html#eejnews04_04)

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5. [iPhone、登場以来初めての出荷台数減](/tf/articles/1605/12/news008.html#eejnews04_05)

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6. [IDT、WiGig用チップを手掛けるカナダのPerasoに投資](/tf/articles/1605/12/news008.html#eejnews04_06)

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7. [Samsung、年内に14nm LPCプロセス提供予定](/tf/articles/1605/12/news008.html#eejnews04_07)

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東芝、早期退職優遇制度に3449人応募

　東芝は2016年4月15日、2016年3月下旬までの期間での募集していた早期退職優遇制度の実施結果を発表した。その結果、システムLSI／ディスクリート半導体事業部門の1877人をはじめ、全社で3449人が応募があったという。

　東芝が実施した早期退職優遇制度は、電子デバイス（半導体／HDD事業）部門、ヘルスケア部門、ライフスタイル（PC／映像／家電事業）部門、コーポレート部門の40歳以上、勤続10年以上の国内正規従業員を対象に、2016年1月から3月下旬までの期間で募ったもの。退職日はHDD事業を除き、原則2016年3月31日として実施された（HDD事業は4月30日）。

　その結果……（続きはこちら）。

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ルネサス川尻工場、一部工程で生産再開

　ルネサス エレクトロニクスは2016年4月20日15時、14日から発生している熊本地方での地震の影響で生産を停止しているルネサス セミコンダクタマニュファクチャリング 川尻工場（熊本市南区）について、4月22日より一部工程において生産を再開すると発表した。

　川尻工場は、8インチウエハーに対応した半導体前工程の製造ラインを持ち、自動車向けを含むマイコン製品を中心に製造している。ルネサス広報によると、処理を全く行えない工程があるわけではなく、前工程のいずれの工程においても、点検／確認を行いながら徐々に生産を再開していく見込みだという。

　今後は、同社のBCP（事業継続計画）に従い……（続きはこちら）。

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三菱電機の熊本地区2工場、早期生産再開に向け作業着手

　三菱電機は2016年4月21日、同14日夜以降に発生している熊本地方での地震の影響で稼働を停止している2つの工場で早期生産再開に向けた作業に着手したと発表した。

　地震の影響で生産が停止しているのは、パワー半導体の前工程製造拠点であるパワーデバイス製作所熊本工場（熊本県合志市）と、メルコ・ディスプレイ・テクノロジーの液晶モジュール工場（熊本県菊池市）の2つの製造拠点。16日未明の本震発生後、余震の合間を縫って設備の詳細な被害状況確認を実施してきた。

　21日に同社が公表した情報によると……（続きはこちら）。

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インテル、最大1万2000人を解雇へ

　インテルは2016年4月19日（米国時間）、同社の全従業員の11％に相当する1万2000人（最大で）を解雇する計画を正式に発表した。同社の2016年第1四半期（1～3月期）の売上高と利益は減少したという。これは、2四半期連続の減少となる。

　今回発表された人員削減は、数年前から計画されていたとみられる。インテルの前CEOを務めていたPaul Otellini氏は当時、PC事業の低迷による問題で力を失い、現CEOであるBrian Krzanich氏が事業再編のために迎え入れられた……（続きはこちら）。

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iPhone、登場以来初めての出荷台数減

　Maybank Kim Eng SecuritiesのアナリストであるWarren Lau氏は、2016年4月18日付のレポートの中で、「Appleは、2016年4月25日に行う予定の第1四半期の業績発表において、iPhoneの出荷台数が初めて減少に転じたことを明かすのではないだろうか。そしてこの減少傾向は、第2四半期以降も加速していくとみられる。Appleだけでなく、Samsung Electronicsをはじめとする他の大手メーカーも、スマートフォンの需要減少に直面しているようだ」と述べている……（続きはこちら）。

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IDT、WiGig用チップを手掛けるカナダのPerasoに投資

　カナダのWiGig用チップメーカーであるPeraso Technologiesは2016年4月21日、Integrated Device Technology（以下、IDT）と以前から支援を受けているカナダのベンチャーキャピタルRoadmap Capitalが率いるシリーズCの投資ラウンドにより2000万米ドルを調達したことを発表した。

　IDTでCTO（最高技術責任者）を務めるSailesh Chittipeddi氏は、Perasoが発表したプレスリリースの中で……（続きはこちら）。

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Samsung、年内に14nm LPCプロセス提供予定

　Samsung Semiconductorが、ファウンドリー事業のロードマップに関する詳細を明らかにした。FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター）による生産を拡大すると共に、既存のFinFETを置き換える低コスト技術を提供していくという。

　同社は今回、低コストの14nm FinFETプロセス技術「14LPC（Low-Power Compact）」の開発を進めていると発表した。同社は既に、14LPCを用いて50万枚以上のウエハーを出荷しており、ネットワーキングやサーバ、自動車などの分野にも同技術の適用を拡大しているという。しかし……（続きはこちら）。

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ソニー熊本工場、5月末をめどに前工程ラインで一部再開

　ソニーは2016年4月28日、4月14日夜以降の地震の影響で稼働を停止している半導体製造拠点・ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング熊本テクノロジーセンター（以下、熊本テクノロジーセンター）の状況について説明を行った。

　熊本テクノロジーセンターは、デジタルカメラや監視カメラ向けイメージセンサーとディスプレイデバイスの製造拠点で、16日未明に発生した熊本地震本震の震源地から約12kmの距離に位置する熊本県菊池郡菊陽町にある。製造拠点建屋は、2層構造のクリーンルームを持ち、低層にウエハー加工などより前工程製造ラインを配置し、高層に測定や組み立てといった後工程製造ラインと、カメラモジュールの製造ラインを配置している。

　16日の本震影響を受け、高層のクリーンルーム、製造装置に損傷が発生し、現在も……（続きはこちら）。