大原雄介のエレ・組み込みプレイバック

EVに吹く逆風 デンソーの焦りとロームが求める勝機とは(1/3 ページ)

日本のパワー半導体業界では、デンソーによるローム買収提案や、ローム/東芝/三菱電機の3社連合など、再編にまつわる話題が相次いだ。今回は、電気自動車(EV)市場に関する各半導体メーカーの見解を振り返りながら、パワー半導体の新たな成長市場についても考察する。

 2026年3月はいろいろと話題が多かった。まずArmがIP(Intellectual Property)だけでなくCPUチップそのものの販売に踏み切った話(「Armが半導体の自社開発に参入、AIデータセンター向けCPU発表」)話はなかなかにインパクトがあるとは思うのだが、この背景に関してはMONOistの方で書いてしまったので今回は見送り。また3月16日から開催された年次イベント「GTC 2026」では「Vera Rubin」や次世代Feynmanの詳細に加え、新たに「Groq 3 LPU(Language Processing Unit)」もラインアップに加えた事が明らかにされたが、これももう幾つか報道があるのでちょっと見送るとして、今回はパワー半導体の再編成の話をちょっとしてみたいと思う。

「全てEV化」は当面先に

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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック

これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス/組み込み業界の動きが分かる連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。

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