大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
財務の苦境続くIntel、コスト削減のやり玉に挙げられたRISC-VとTofino(4/4 ページ)
もう一つの大鉈(なた)はNEXに振るわれた。もともとIntelは、データセンター向けにOmni-Path Fabricと呼ばれる独自Interconnectを開発していたが、2019年にこのOmni-Path Fabricの次世代製品であるOPA200(Omni-Path Architecture 200:200Gbpsでの接続)製品の開発継続を断念した。その代わりといっては何だが、同じ2019年にIntelはBarefoot Networksを買収し、ここの保有するTofinoというEthernet Switchをデータセンター内の接続の核に据える決断を下した。このTofinoは現在NEX部門で扱っている訳だが(写真5)、2022年の決算発表の説明の中でGelsinger CEOが明確に
NEX continues to do well and is a core part of our strategic transformation, but we will end future investment on our network switching product line, while still fully supporting existing products and customers.
NEXは引き続き好調であり、当社の戦略的変革の中核をなすものであるが、ネットワークスイッチ製品群に対しては今後の投資を行わない。既存の製品や顧客に対しては引き続きサポートを継続する
と述べ、このTofinoというかBarefoodの資産を事実上切り捨てる事を明らかにした。
NEX部門の中で旧Barefoodの製品群がどの程度の売上を占めていたかは不明だが、同社のP4製品の中核だっただけに、今後Intelは自社だけでデータセンターソリューションを賄わない(Networkを含めたIntegrationは、他社に委託する)事を宣言したも同然なだけに、これも長期的にはIntelのビジネスに大きな影響を与えそうである。
悲しいのは、先のPathfinder for RISC-VとかTofinoの廃止などをやっても、21億ドルの削減には全然足りそうにない事で、今後同社はさらに乾いた雑巾を絞りまくる様に経費削減を進めていくものと思われる。その一方で将来のビジネスの芽を片っ端から潰している気がするのは筆者だけだろうか? 次のやり玉に挙げられるのはどの部門だろう? という賭けは不謹慎なのでやめておくが。
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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック
これを読めばここ1カ月のエレクトロニクス/組み込み業界の動きが分かる連載。注目すべき市場動向と注目すべき製品を取り上げます。
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