Bluetooth mesh：
新しいBluetoothネットワークとして、メッシュネットワークトポロジーを採用した「Bluetooth mesh」が登場した。主にFAやBA（ビルディングオートメーション）などの産業用途向けで、数千に上るノードをサポートできるようになる。
提供：EE Times Japan編集部 , TechFactory
伸縮性導体：
東京大学の松久直司博士と染谷隆夫教授を中心とした研究チームは、長さを元の5倍に伸ばしても導電率が935S/cmという世界最高レベルを示す伸縮性導体の開発に成功した。
提供：EE Times Japan編集部 , TechFactory
DATA BRICK：
PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。
提供：EE Times Japan編集部 , TechFactory
ルネサス IMTS：
ルネサス エレクトロニクスは、車載用マイコン向けのモーター制御専用回路技術「IMTS（Intelligent Motor Timer System）」を開発した。フィールド指向制御演算の処理を高速で実行し、CPUの負荷も大幅に軽減することができる。
提供：EE Times Japan編集部 , TechFactory
提供：EE Times Japan編集部 , ITmedia
日立金属ネオマテリアル クラッド集電箔：
日立金属ネオマテリアルは、高容量リチウムイオン電池向けのクラッド集電箔を開発した。リチウムイオン電池のさらなる高容量化により、EVの航続距離を伸ばすことが可能となる。
提供：EE Times Japan編集部 , TechFactory
日本ゼオン シート系熱界面材料：
日本ゼオンは2016年11月10日、スーパーグロース法を用いたカーボンナノチューブ「SGCNT」とゴムを複合したシート系の熱界面材料（TIM）の開発に成功したと発表した。
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