連載
Samsungが3nm世代で採用した「GAA」とは:大原雄介のエレ・組み込みプレイバック(5/5 ページ)
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はSamsungが3nm世代で採用、量産開始したGAA(Gate-All-Around)にフォーカスする。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、大きなトレンドになりつつあるSRAMの3D Stacking(3D実装)についてお届けする。 - 半導体不足に対するルネサスの答え
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、長引く半導体不足に対してルネサスエレクトロニクスがどう考えているか、について紹介する。 - Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。 - TSMCは日本で何をしようとしているのか
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年2月にテレビ報道でも話題(?)となった「TSMCの日本進出の意図」についてお届けする。 - SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注/5nmレースの行方
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年5月の業界動向の振り返りとして、SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注した話題と、5nmプロセスの各社動向など昨今のプロセス周りの話をお届けする。