検索
エレクトロニクス
素材/化学
組み込み開発
メカ設計
製造マネジメント
FA
オートモーティブ
医療/流通
電力
キャリア
建築
土木
ニュース
2017年4月1日
歌う電車と次世代パワー半導体
(関連情報)
:
TechFactory通信 編集後記
[
渡邊宏
,TechFactory]
記事を見る
記事を見る
Special
PR
エレクトロニクス 記事ランキング
アルテラFPGA「Cyclone」、インテル傘下で第6世代製品に
「GbEのMarvell」より脱却なるか、Caviumの買収は理想的だが新CEOの手腕は不明
AMD、組み込み機器向けSoCの新製品を発表
HyperFlashとHyperRAM搭載のMCP、車載やIoT向け
SDA、Ver 6.0仕様のA2規格とLVS仕様を追加
SRAM 3D Stackingという大きなトレンド
組み込みプロセッサにも影響大「Spectre」「Meltdown」の背景を探る
Power Delivery機能を備えた最小サイズのUSB Type-Cコントローラー
PCBの裏面に実装できる12Aの降圧レギュレーター
最大15MHzで動作可能な60WのE級アンプ開発基板