HyperFlashとHyperRAM搭載のMCP、車載やIoT向け：サイプレス MCPソリューション

サイプレス セミコンダクタは、3V版512Mビット「HyperFlash」メモリと64Mビット「HyperRAM」メモリを搭載した、8×6mmのマルチチップパッケージソリューションを発表した。

[提供：EDN Japan編集部，TechFactory]

AEC-Q100規格に適合

　サイプレス セミコンダクタは2016年11月、同社の3V版512Mビット「HyperFlash」メモリと64Mビット「HyperRAM」メモリを搭載した、8×6mmのマルチチップパッケージ（MCP）ソリューションを発表した。同ソリューションは、高速ブートやインスタントオン機能用の高速NORフラッシュメモリと、内蔵揮発メモリ拡張向けのセルフリフレッシュDRAMをローピンカウント（LPC）のパッケージに収めているという。

　同社の12ピンHyperBusインタフェースを利用し、HyperFlashおよびHyperRAMのディスクリート品と共通の実装面積を共有する24ボールのボールグリッドアレイで提供する。実装面積が共通することで、ディスクリート品／HyperFlash／HyperRAM MCPのいずれかをサポートするシングルパッドレイアウトを可能にした。これにより、ボードレイアウトに影響を与えずに、いつでもデザインや製品ライフサイクルを変更できる。

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　使用温度範囲は、インダストリアルグレードが−40〜＋85℃、インダストリアルプラスが−40〜＋105℃で、いずれも車載向けのAEC-Q100規格に適合。また、生産部品承認プロセス（PPAP）をサポートしたMCPも提供するとしている。

　同社は、「車載機器や産業機器、IoTアプリケーションに最適」と語る。量産開始は2016年第4四半期を予定しており、1.8V版は2017年第1四半期から提供する。