本格離陸はまだ遠い？ 光電融合技術の最新動向を解説

図8：左図のFAUはFiber Attach Unitの略。どうでもいいが、これEICとPICが逆に見えるのだが、わざわざPICにTSVを設けてSubstrateとEICを接続しているあたりは、何かしらPICを下にしたい理由があるのだろう［クリックで拡大］ 出所：TSMC