富士経済次世代パワー半導体市場調査

順調な伸びを見せる次世代パワー半導体、自動車の電化も追い風に

SiCパワー半導体市場は堅調に成長しており、2017年には275億円にまで拡大。電化が進む自動車や産業機器への採用も見込まれることから、市場は2030年に2270億円まで拡大する見込み。富士経済調べ。

公開 2018年03月26日 07時01分

著者

渡邊宏

[TechFactory]

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　「パワー半導体」は交流／直流の変化や電圧の降圧など「大きな電力」を扱う半導体の総称であり、主材料としてはこれまでシリコン（Si）が利用されてきた。しかし、近年はより電気を通しやすく、電力損失が発生しにくい新材料の研究開発が進んでいる。

　採用例が増えている素材としてはSiC（炭化ケイ素、シリコンカーバイト）、GaN（窒化ガリウム、ガリウムナイトライド）の2種類があり、これらを採用したパワー半導体が「次世代パワー半導体」として徐々に市場へ登場しつつある。

　富士経済が2018年3月9日に発表した市場調査資料「2018年版次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」によれば、SiCパワー半導体市場は堅調に成長しており、2017年には275億円にまで拡大したという。電化が進む自動車や電装関係への採用も見込まれることから、市場は2030年に2270億円まで拡大する見込みだ。