サイプレス MCPソリューション
HyperFlashとHyperRAM搭載のMCP、車載やIoT向け
サイプレス セミコンダクタは、3V版512Mビット「HyperFlash」メモリと64Mビット「HyperRAM」メモリを搭載した、8×6mmのマルチチップパッケージソリューションを発表した。
AEC-Q100規格に適合
サイプレス セミコンダクタは2016年11月、同社の3V版512Mビット「HyperFlash」メモリと64Mビット「HyperRAM」メモリを搭載した、8×6mmのマルチチップパッケージ（MCP）ソリューションを発表した。同ソリューションは、高速ブートやインスタントオン機能用の高速NORフラッシュメモリと、内蔵揮発メモリ拡張向けのセルフリフレッシュDRAMをローピンカウント（LPC）のパッケージに収めているという。
同社の12ピンHyperBusインタフェースを利用し、HyperFlashおよびHyperRAMのディスクリート品と共通の実装面積を共有する24ボールのボールグリッドアレイで提供する。実装面積が共通することで、ディスクリート品／HyperFlash／HyperRAM MCPのいずれかをサポートするシングルパッドレイアウトを可能にした。これにより、ボードレイアウトに影響を与えずに、いつでもデザインや製品ライフサイクルを変更できる。
使用温度範囲は、インダストリアルグレードが－40～＋85℃、インダストリアルプラスが－40～＋105℃で、いずれも車載向けのAEC-Q100規格に適合。また、生産部品承認プロセス（PPAP）をサポートしたMCPも提供するとしている。
同社は、「車載機器や産業機器、IoTアプリケーションに最適」と語る。量産開始は2016年第4四半期を予定しており、1.8V版は2017年第1四半期から提供する。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
製品ニュース（メモリ）
製品選定に役立つ最新の「メモリ」関連ニュースをお届けします。
この記事の著者
新着ホワイトペーパー PR
-
製品資料
[株式会社 Green AI] AIで脱炭素計画を最適化、初年度からエネルギーコストとCO2を削減する方法 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 「ペロブスカイト太陽電池」の普及戦略が公表 政府が目指すコスト・導入量のロードマップを解説 -
市場調査・トレンド
[スマートジャパン編集部] 導入が加速する再エネ・系統向け蓄電システム コスト・収益性の現状分析 -
技術文書・技術解説
[スマートジャパン編集部] いまさら聞けない「ペロブスカイト太陽電池」の基礎知識と政策動向 -
技術文書・技術解説
[スマートジャパン編集部] 「ペロブスカイト太陽電池」の開発動向、日本の投資戦略やコスト目標の見通しは？
関連記事
こんなメディアも見られています
TechFactoryに関連する情報をお探しであれば、こちらのメディアもお役に立てるかもしれません。
特集
- マテリアルズ・インフォマティクスの動向調査
- 研究・開発職のデジタル活用調査
- 設計・解析業務におけるAI活用
- 3Dプリンタ利用動向調査
- CAD利用動向調査
- つながる工場の現状と課題
- 製造業におけるAI開発および活用の実態
- 設計・製造現場における品質管理
ホワイトペーパーランキング PR
-
1
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」――電子版2026年8月号
-
2
半導体装置メーカー 業績まとめ【2027年3月期第1四半期】
-
3
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ（Part4）
-
4
一時は時価総額トヨタ超え キオクシア2026年度の動向
-
5
微細配線間の絶縁劣化をどう捉える？ 先端パッケージ評価の最前線
-
6
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ（Part1）
-
7
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：2026年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2026年7月号
-
8
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ（Part3）
-
9
CADツールの見直しは本当に必要？ 切り替えの理由と効果を7つの質問で検証
-
10
新入社員に読んで欲しい鉄鋼材料の基礎知識まとめ（Part2）
TechFactory SNS
@techfactory_itmをフォロー
インフォメーション
注目情報をチェック
TechFactoryをフォロー