エッジAIソリューションの提供でPALTEKとDMPが協業を発表：企業動向

PALTEKは、GPUやAI技術などのライセンスビジネスを行うディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）と協業すると発表した。両社は、Xilinx製FPGAを活用したエッジAIソリューションを提供する。

[提供：EE Times Japan編集部，TechFactory]

エッジ側機器へAI機能を容易に実装

　PALTEKは2018年8月、GPUやAI（人工知能）技術などのライセンスビジネスを行うディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）と協業すると発表した。両社は、Xilinx製FPGAを活用したエッジAIソリューションを提供する。

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　AI技術の活用は、自動運転や金融、製造業などに加えて、ヘルスケアや行政といったサービス分野にも広がる。従来は、高い処理能力を備えたクラウド側で、収集したデータの解析や分析、判断を行ってきた。ところが、接続される端末が膨大となり、データ通信時の遅延やセキュリティなどが大きな問題となっている。このため、エッジ側の処理能力を高める動きが出てきた。

　DMPは、小型で、高い性能と少ない消費電力を両立させたAIプロセッサ「ZIA DV700」や「ZIA DV500」を開発し、供給している。ディープラーニングの推論処理を分散させることで、エッジ側の機器に搭載されたCPUやGPUの処理負荷を軽減することができるという。これらのAIプロセッサは、「Caffe」や「Keras」などオープンなディープラーニングのフレームワークに対応しており、これらのフレームワークで開発されたアプリケーションは、そのままDMPのAIプロセッサ上で動作する。

　PALTEKは、16nmプロセスで製造されるXilinx製FPGA「Zynq UltraScale＋ MPSoC」などを提供している。これらの製品には専用の並列演算用ハードウェアが実装されており、エッジ側の機器にディープラーニングの学習モデルを迅速に実装することができるという。

　両社は協業により、AIプロセッサ技術とFPGA製品を組み合わせたエッジAIソリューションを提供し、技術サポートも含めてIoT機器へのAI機能実装を支援する。