ニュース
半導体前工程ファブ製造装置への投資、記録更新続く：SEMI
SEMIが、半導体前工程ファブへの投資が4年連続の増加になる見込みであると明らかにした。2019年はIntelやSK Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESなど外資系企業が大きく投資することから、中国が前年度比57％という高い伸びを示すと予想される。
エレクトロニクス製造サプライチェーンの工業会であるSEMIは2018年6月13日、半導体製造工程における前工程ファブ装置への投資額が、4年連続で更新される見込みであると発表した。
投資額の増加は2018年が前年比14％増、2019年が同9％増と見込まれている。SEMIの調査範囲では、4年以上の連続成長は過去に1回（1993〜1997年）しか記録されておらず、2019年の投資額が前年度比増であれば4年連続の増加となり、過去の記録に次ぐものとなる。
突出する中国の半導体投資
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
世界シリコンウエハー出荷面積、2017年も過去最高を更新
SEMIが2017年のシリコンウエハー出荷面積分析を発表した。出荷面積は前年比10％の増加で販売額も同21％の増加となったが、販売額は2007年に記録した最高額には至らず。
半導体製造装置は2018年も成長持続、SEMIが見込み示す
SEMIは半導体製造装置（新品）の成長が2018年も持続し、2018年の通年販売額は過去最高を更新するとの見解を示した。
半導体製造装置出荷額、2017年Q3は「過去最高」を記録
SEMIが2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表した。出荷額は143億米ドルに達し過去最高額を更新した。
2016年の半導体製造装置生産額は前年増、中国が世界3位の市場に
SEMIが半導体製造装置（新品）の2016年世界総販売額を発表した。販売額は対前年比13％増の412億4000万ドルとなり、中国が世界第3の半導体製造装置市場へと成長した。