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スマホが引っ張る実装市場、新技術普及は新iPhoneが後押し：富士キメラ総研（2/2 ページ）
一段落したといわれるスマホ需要だが、実装関連市場にとって重要な製品であることに変わりはない。MSAP混載AnyLayerやFOWLPなどの最新技術の普及を後押しするのもスマホである。富士キメラ総研調べ。
半導体パッケージの注目として報告書ではFOWLP（FanOUT Wafer Level Package）を挙げている。FOWLPはパッケージの入出力端子をシリコンダイよりも大きな面積に展開する「ファンアウト」の考えを導入したもので、WL-CSPに比べて多くの端子が収容でき、複数のシリコンダイを搭載できるといったメリットを持つ。
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