ニュース
高速差動伝送に対応した0.5mmピッチコネクター:ケル TMC02E/41Eシリーズ
ケルは、0.5mmピッチFFC対応2ピースコネクター「TMC02E/41Eシリーズ」を発売する。FFCワンアクション挿入構造を採用し、FFCをコネクターに挿入するだけでケーブルアセンブリができる。
エジェクトロック方式を採用
ケルは2016年8月、0.5mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクター、高速差動伝送対応品「TMC01」シリーズの新製品として、FFC対応2ピースコネクター「TMC02E/41E」シリーズを発売した。グランド端子を多点で設け、伝送特性/EMI特性を向上させた。
TMC02E/41Eシリーズは、ザインエレクトロニクスのV-by-One HSに対応している。FFCワンアクション挿入構造を採用し、FFCをコネクターに挿入するだけでケーブルアセンブリができる。FFCグランドとの接合は、シェルばね接触を採用している。
コネクターには、片手で着脱できるエジェクトロック方式を採用。FFC側のコネクターロック部で、コネクターの半嵌合を識別できる。有効嵌合長は1.0mm、コプラナリティは0.1mm以下で、接触抵抗は100mΩ以下、耐電圧は1分間でAC200Vとなる。
極数は21、31、41、51極を展開する予定で、サンプル価格は21極品で1セット600円。FFC対応品だが、極細同軸ケーブルにも対応するとしている。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- フットプリント4×1.75mmの光センサーモジュール
amsは2016年8月、カラー(RGB)、照度、近接センサーを組み合わせた光センサーモジュール「TMD3700」を発表した。フットプリントは4.00×1.75mm、外形高さは1.00mmである。 - SiCウェーハの高速生産と素材ロス減を実現する新しいインゴットスライス手法
ディスコは、従来にないレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(Key Amorphous-Black Repetitive Absorption)」プロセスを開発した。 - ARMを手中に収めたソフトバンク/アナログ半導体大手ADIが競合リニアを買収
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年7月は、ソフトバンクグループによるARM買収や、Analog DevicesによるLinear Technology買収など、大きな買収劇が繰り広げられました。 - 高度なデータ分析活用が半導体業界を強くする!
戦略コンサルティング企業の論考を事業変革のヒントに。