エレクトロニクス技術の今をまとめ読み

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年5月号をご紹介。特集記事では、DC-DCコンバーターにおけるスイッチノードリンギングやスパイクの発生メカニズムとその対策について解説。その他、「iPhone SE」の分解記事などを掲載しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年3月号をご紹介。特集記事では、「Mobile World Congress2016」（MWC2016）で盛り上がった第5世代移動通信（5G）に関する議論を取り上げ、5Gの実現に向けた方向性を示します。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2016年1月号をご紹介。特集記事では、2015年に話題となった半導体業界の主な買収／合併案件（計23件）を振り返り、今後の業界再編について考察しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年11月号をご紹介。特集記事では、2015年8月に開催された「フラッシュメモリサミット」の講演を基に、フラッシュメモリの最新動向をお届けします。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年9月号をご紹介。特集記事では、「IEEE 802.11ah」について、その仕様からユースケース、課題までを幅広く解説します。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年7月号をご紹介。特集記事では、「太陽電池」のこれまでの歩みと、今後の技術開発の方向性について解説します。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年5月号をご紹介。特集記事では、2014年12月に策定が完了した「Bluetooth 4.2」を取り上げ、開発者にとって具体的にどのようなメリットがあるのかを解説しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年3月号をご紹介。特集記事では、USBの歴史を振り返りながら今注目の「USB Type-C」について解説しています。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2015年1月号をご紹介。特集記事では、限界がささやかれるムーアの法則に触れ、これからSoC設計者が歩むべき道へのヒントを提示しています。