TSMCは日本で何をしようとしているのか

図4　上段、WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）は、Ballをダイのサイズ以上に広げる事はできない。ところがInFOでは薄いInterposer（図では緑色）を組み合わせて、ダイより広い範囲にBallを置くことができる