COLMINA Ready Program

富士通、「COLMINA」とエッジ製品との接続を認定する接続認定制度を開始

富士通は、製造業のさまざまな情報をつなげるデジタルプレース「FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA（COLMINA）」の接続認定制度「COLMINA Ready Program」を発表した。

　富士通は2018年6月20日、製造業のさまざまな情報をつなげるデジタルプレース「FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA（COLMINA）」の接続認定制度「COLMINA Ready Program」を発表した。同月より本格運用を開始し、2020年度末までに累計200機器の認定を目指す。

　COLMINAは、設計から製造、保守など、製造業における各種情報をつなげるプラットフォームだ。今回発表した接続認定制度では、製造現場の機器やセンサー、ゲートウェイ、ソフトウェアなど、IoT（モノのインターネット）システムのエッジ領域製品とCOLMINAとの接続を確認し、検証済みであることを認定する。

　検証作業では、同社が提供するCOLMINAの仕様書と検証環境を使って対象製品とCOLMINAの接続を構築し、データを検証する。一連の作業は同社技術者がサポートし、数週間～1カ月程度で認定が完了する。その後、Webサイトに認定情報が掲載される。

　認定済みの製品とCOLMINAを組み合わせることで、エッジ領域製品とCOLMINAを使ったIoTシステムを短期間で実現可能になる。これにより、開発・検証作業の時間と労力を低減できる他、短期間で製造現場での製造情報や設備稼働情報を取得する仕組みを構築できるとしている。

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