サードウェーブデジノス RS1221-4KL／TS1221-WKL

CAEで高性能を発揮するインテル次世代Xeon Phi「Knights Landing」搭載モデル

サードウェーブデジノスは、HPC向け並列コンピューティング用プロセッサであるIntel Xeon Phiの次世代製品「Knights Landing」を搭載したラックマウントサーバおよびタワー型ワークステーションを発表した。

公開 2016年06月28日 12時00分

更新 2017年12月08日 15時57分

[TechFactory]

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インテル次世代Xeon Phi「Knights Landing」搭載のタワー型ワークステーション「TS1221-WKL」（出典：サードウェーブデジノス）

　サードウェーブデジノスは2016年6月21日、HPC向け並列コンピューティング用プロセッサであるIntel Xeon Phiの次世代製品「Knights Landing」を採用したラックマウントサーバおよびタワー型ワークステーションの2機種を発表した。

　Knights Landingは、最大コア数を従来までの61コアから72コアに増強し、最大2.5倍の浮動小数点演算性能を実現。搭載可能メモリも従来の最大16GBから最大400GBへ増加し、帯域幅も最大181GB/sから最大460GB/sへと大幅に向上している。

　今回、サードウェーブデジノスは最新プロセッサ（Knights Landing）を搭載した2U4ノードのラックマウントサーバ「RS1221-4KL」と、タワー型ワークステーション「TS1221-WKL」を発表。両製品は、HPC、ビッグデータ解析、ディープラーニング、シミュレーション、CAEなどのアプリケーションで高い性能を発揮するとしている。

インテル次世代Xeon Phi「Knights Landing」搭載の2U4ノードのラックマウントサーバ「RS1221-4KL」

	RS1221-4KL	TS1221-WKL
CPU	インテル Xeon Phi processor 7200 Series／7200F Series	インテル Xeon Phi processor 7200 Series／7200F Series
マザーボード	インテル C610 チップセット搭載マザーボード	インテル C610 チップセット搭載マザーボード
メインメモリ	DDR4 ECC Registered 最大384GB 全6スロット(1ノード当たり)	DDR4 ECC Registered 最大384GB 全6スロット
グラフィックス	ASPEED AST2400	ASPEED AST2400
ストレージ	SSD：4× 2.5インチ NVMe（うち2ベイはNVMe対応)(1ノード当たり)	HDD：2× 3.5インチ or 2.5インチ
LAN	2×GbE	2×GbE
ケース	2Uラックマウント（448×750×86mm）	ミドルタワー（200×560×430mm）
電源	1200W冗長化	600W シングル
OS	プリインストールなし	プリインストールなし
表1　主な製品仕様

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