EE Times Japan／電子機器設計

第1位 >>>デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質”
http://eetimes.jp/ee/articles/1603/24/news016.html

第2位 >>>DRAMについて知っておくべき、4つのこと
http://eetimes.jp/ee/articles/1603/23/news033.html

第3位 >>>超高速DRAM技術「HBM」の基礎
http://eetimes.jp/ee/articles/1603/25/news029.html

MONOist／メカ設計

第1位 >>>幾何公差と寸法公差、測定方法は何が違うの？
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/24/news019.html

第2位 >>>3D CADと3D CADベンダーの明日はどっちだ？
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/28/news039.html

第3位 >>>幾何公差の基準「データム」を理解しよう
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/0905/14/news089.html

MONOist／ロボット

第1位 >>>立ち乗り2輪「Winglet」でお台場散歩、トヨタらが実証実験
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/25/news114.html

第2位 >>>作れるのは動きと外観、3DプリンタのXYZからロボット「XYZrobot Bolide」
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/28/news071.html

第3位 >>>全自動洗濯物折り畳み機「laundroid」投入に向け新会社設立
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/29/news101.html

MONOist／組み込み開発

第1位 >>>車輪なしでどうやって移動する？ローバー「ミネルバ2」の仕組み（後編）
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/28/news015.html

第2位 >>>「つながる世界の開発方針」IPAが公開、IoT推進コンソーシアムに採用働きかける
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/24/news105.html

第3位 >>>「1週間でIoT製品を世に出す方法」教えます
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/25/news003.html

MONOist／オートモーティブ

第1位 >>>プライムな新型「プリウスPHV」は4人乗り、テスラばりの縦長タッチパネル搭載
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/24/news052.html

第2位 >>>「マツダ ロードスター」が世界最高のクルマに、SKYACTIVと魂動の成果が結実
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/25/news088.html

第3位 >>>マツダ「ロードスターRF」の電動ハードトップ、開閉速度は従来モデルと同等!?
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/24/news034.html

MONOist／製造マネジメント

第1位 >>>マツダのデジタル革新が新ステージへ、「MDIプロジェクト室」を新設
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/29/news070.html

第2位 >>>製造業を支援する新機能、シトリックス「XenApp／XenDesktop7.8」
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/25/news150.html

第3位 >>>品質管理に必須の統計的手法「X-R管理図」「P管理図」の作り方
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1209/05/news007.html

MONOist／FA

第1位 >>>工場用のイーサネットって何だろう？
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/23/news003.html

第2位 >>>信頼性問題をどうつぶす？ 法規制や環境対応に対し試験受託の外部委託が増加
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/25/news107.html

第3位 >>>従来比8倍の解像度を持つ小型プログラマブル表示器のカラーモデルを発売
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/28/news042.html

MONOist／医療機器

第1位 >>>東芝に残った医療機器のゆくえ
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/22/news040.html

第2位 >>>腸に貼って手術後の癒着を防止するナノばんそうこうを発表
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/25/news005.html

第3位 >>>高い処置性能と挿入性を備えたダブルバルーン内視鏡を発売
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/24/news012.html

MONOist／中小製造業

第1位 >>>素人ベンチャーが1年半で電気自動車を作るには？
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/22/news021.html

第2位 >>>NDAにおける二大義務の1つ「秘密保持義務」とは何か？
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/18/news004.html

第3位 >>>TechShopがついに日本上陸！富士通が全面支援する第1号店は東京に
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1510/01/news115.html

EDN Japan 注目記事

EDN Japanに掲載されている注目の解説記事と新製品ニュースを紹介します。

解説記事

二分化が進むクラウドRANとモバイルエッジコンピューティング
http://ednjapan.com/edn/articles/1603/30/news008.html

メッシュネットワーク技術「TSCH」とは
http://ednjapan.com/edn/articles/1603/28/news003.html

MCUとMPUの違いって何？
http://ednjapan.com/edn/articles/1601/26/news018.html

新製品ニュース

マルチドメイン解析機能を搭載したデジタルオシロ
http://ednjapan.com/edn/articles/1603/30/news033.html

車載リレー置き換え用の低オン抵抗パワーデバイス
http://ednjapan.com/edn/articles/1603/25/news035.html

上限温度125℃まで向上したパワーインダクター
http://ednjapan.com/edn/articles/1603/24/news039.html

MONOist／キャリア 注目記事

MONOistキャリアフォーラムに掲載されている注目記事を紹介します。

キャリアニュース

退職時のトラブル1位は「企業からの強引な引き止め」――7割以上が回答
http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1603/25/news018.html

今週のキーワード

• HBM
  http://eetimes.jp/ee/kw/hbm.html

High Bandwidth Memoryの略で、広帯域メモリと訳される。シリコンダイ積層技術とTSV（シリコン貫通電極）技術によって実現した超高速DRAM技術の1つである。

ロジックシリコンダイ（ベースチップ）とDRAMシリコンダイを積層したDRAMスタックで構成される。入出力数を1024ピンとして1ピン当たりのデータ転送速度を抑えながら、全体の帯域幅（データ転送速度）を確保している。HBM全体の帯域幅（データ転送速度）は128Gバイト／秒（第1世代）あるいは256Gバイト／秒（第2世代）である。HBMは単独のパッケージでは存在せず、ホストのプロセッサと組み合わせたマルチチップ・パッケージの形状で製品になる。

• 超高速DRAM技術「HBM」の基礎
  http://eetimes.jp/ee/articles/1603/25/news029.html
• DDR4とHBMの長所と短所
  http://eetimes.jp/ee/articles/1603/29/news036.html

注目電子ブックレット

• スマホ台頭の陰で地位を失った「日の丸半導体」
  http://eetimes.jp/ee/articles/1603/13/news015.html

これから10年先の半導体業界はどうなっているのだろうか――。過去10年に起こった半導体業界の変化を、スマートフォンやテレビといったキラーアプリケーションの解剖を通じて探りながら、次の10年のトレンドを連載で探っていく。まず、日本の半導体メーカーが世界市場でどのように地位を失っていったのか、その過程を見ていく。

編集後記（EE Times Japan/EDN Japan　竹本達哉）

iPhone SEで抱く不安

きょう、2016年3月31日、Appleが新しいスマートフォン端末「iPhone SE」を発売します。新端末といえど、ご存じの通り、今回の端末は、昨今のスマートフォンとしては小型といえる4型ディスプレイを採用した点が特長であり、搭載される機能自体は、既に発売済みのiPhone 6sなどに採用済みのものばかり。目新しさは一切ありません。

スマートフォンの大型化が、ずっと続いてきた中で、ある程度のサイズのスマートフォンを求める声は常にありました。“ファブレット”と称される最近の大型ディスプレイ端末を敬遠し、仕方なくディスプレイの小さな旧型端末を持ち続けるというケースも多くあったようです。今回のiPhone SEはそうしたニーズに選択肢を与える端末であり、恐らく、市場に受け入れられるでしょう。

ただ、個人的には、iPhone SEはあまり売れて欲しいとは思っていません。というのも、サイズ面以外に、何の目新しさもないiPhone SEが売れてしまえば、「もはや消費者は、スマートフォンに対して、新しい機能、さらなる進化を求めていない」ということを証明するようなものです。既にスマートフォンは出荷台数の伸びが鈍り、買い替えサイクルは伸びつつあります。そうした中で、iPhone SEの存在は、スマートフォンが成熟期に入った象徴に思えてならないのです。

スマートフォンが正真正銘の成熟期に入ってしまえば、電機業界は当面、苦しくなりそうです。特に半導体業界は、特に厳しくなっていきそうな予感です。

半導体最大手のIntelは、新しい微細プロセス採用品と新アーキテクチャを1年ごとに交互にを投入する「チック（微細化）⇒タック（新アーキテクチャ適用）」戦略を見直し、「微細化⇒新アーキテクチャ適用⇒最適化」という3段階の開発サイクルを回していくと表明しています。

すなわち、微細化のサイクルが、これまでの2年から、2年以上に延びるということを示唆しているもので、24カ月で半導体の集積度が2倍になるというムーアの法則がいよいよ終わりを迎えることになるのです。ムーアの法則が本当に最期を迎えるかどうかは別にして、半導体業界の技術進化のペースがより鈍ってきていることは明白でしょう。

キラーアプリに先細り感が広がり、自らの進化する力も弱まっている半導体業界。“ポストスマートフォン”“ポストムーア”を開拓しない限り、これまでのような業界としての発展はあり得ないでしょう。幸い“ポストスマートフォン”としては、IoT（モノのインターネット）が育ってきそうです。ただ、現状の半導体メーカーのビジネスモデルでは、単価の安いIoT端末で利益を生めないという指摘もあります。

• 半導体業界には新たなビジネスモデルが不可欠
  http://eetimes.jp/ee/articles/1603/17/news075.html

いずれにしろ、半導体業界には大きな変化が必要――。iPhone SEを見て、そう感じた次第です。