SEMIは2016年4月11日(米国時間)、2015年の世界半導体材料販売額が434億ドルとなったことを発表した。為替レートの影響および半導体出荷数量の低下が重なり、前年比で1.5%減という結果となった。
ウエハープロセス材料販売額は、2014年の242億ドルから1%減となる241億ドル。パッケージング材料販売額は、2014年の198億ドルから2%減となる193億ドルであった。しかし、ボンディングワイヤをパッケージング材料から除くと、この分野の出荷額は前年比で“横ばい”まで改善されているという。ボンディングワイヤは金から銅ベースへの移行が続いており、それがパッケージング材料の出荷額を抑制する結果となった。また、日本が半導体材料の重要な供給拠点であるため、円安の影響は半導体材料市場全体にまで及んでいるという。
地域別では台湾が6年連続で第1位
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- “新生”東芝に向けたロードマップ/各社、成長戦略発表
過去1カ月間のエレクトロニクス関連企業の動向をピックアップしてお届け! 2016年3月は経営再建に取り組むシャープ、東芝の話題に注目が集まりました。 - 2015年、半導体製造装置の世界総販売額は前年比3%減の365億3000万ドルに
SEMIは、2015年における半導体製造装置の世界総販売額が対前年比3%減の365億3000万ドルであったことを発表した。 - パワー半導体市場の将来予測、2025年は300億ドル超
2015年のパワー半導体世界市場規模は、前年比7.0%減の148億2000万ドルとマイナス成長となる見込み――。矢野経済研究所はパワー半導体の世界市場に関する調査結果を発表した。 - 2015年、シリコンウエハー出荷好調も販売額は減少
SEMIは、2015年の世界シリコンウエハー出荷面積が前年比3%増の104億3400万平方インチになったと発表した。 - 4年後には16兆円市場に! IoTの“魅力”とは何か!?
「IoT(Internet of Things:モノのインターネット)」を理解し活用するための基礎知識として、IoTの全体像を整理する。