まとめ
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/09/15:メルマガバックナンバー
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年9月15日)
目次
- 週間ランキング Top3 …………Appleの新しいカスタムチップ3種を考察
- EDN Japan 注目記事……………国境なき電解コン劣化問題
- MONOistキャリア 注目記事……仕事に対する満足度調査――総合1位は「法務/知的財産/特許」
- TechFactory注目記事 …………オヤジたちが熱中! 大阪の町工場の集大成「4mロボット」大地に立つ
- 今週のキーワード………………エッジコンピューティング
- 注目電子ブックレット…………5G、土台があれば優れたサービスは生まれてくる
- 編集後記…………………………長い夏休み
併せて読みたいお勧めホワイトペーパー:
- 5Gの商用化、日本のエンジニアが2020年東京五輪に間に合わせる!
- CAEユーザーの50%が構想設計段階でCAE活用と回答、クラウドCAEへの期待はコスト削減
- 読者が選ぶ、技術開発力が優れている半導体ベンダーのTOP10は?
- 「つながる工場」実施済みは36.5%、コスト・標準・セキュリティが課題
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アイティメディアの独自調査レポートをはじめ、市場調査会社から発表される報告書、レポート記事などを紹介します(特集ページはこちら)。
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