まとめ
モノづくり総合版 メールマガジン 2016/03/31:メルマガバックナンバー
「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」編集部が毎週木曜日にお届けしている『モノづくり総合版 メールマガジン』の内容をご紹介!(メルマガ配信日:2016年3月31日)
目次
- 週間ランキング Top3 …………デジタル化の中で浮沈を決めた“半導体設計の本質”
- EDN Japan 注目記事……………二分化が進むクラウドRANとモバイルエッジコンピューティング
- MONOistキャリア 注目記事……退職時のトラブル1位は「企業からの強引な引き止め」――7割以上が回答
- 今週のキーワード………………HBM
- 注目電子ブックレット…………スマホ台頭の陰で地位を失った「日の丸半導体」
- 編集後記…………………………iPhone SEで抱く不安
週間ランキング Top3
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.