ディスペンサ塗布精度の「限界突破」を実現！ セラミックノズルに替えるだけ：部品の小型化、実装の高密度化への最適解

電子部品の小型化や実装の高密度化が進む中、より高精度な実装技術が求められている。ディスペンサ装置を買い替えずに実装精度を上げる方法として京セラが提案するのが、「ディスペンサノズルをセラミックノズルに付け替えること」だ。

[PR／TechFactory]

　スマートフォンやウェアラブル機器などの電子機器は、さらなる高性能化が進んでいる。それを支えているのは、電子部品の小型化、搭載部品点数の増加、そして実装の高密度化だ。1枚の基板に部品を高密度に実装できれば、同等サイズの基板により多くの部品を搭載して高性能化できる。

　それに伴い、より高精度な実装技術が求められている。部品のサイズが小さくなればなるほど、狙った場所に正確に固定するのは難しくなる。電子部品の実装や接着を担うディスペンサ装置は、塗布剤／接着剤の量や塗布する位置をより緻密にコントロールする必要がある。

　組み立て、製造、実装メーカーはこれまで、実装の精度を上げるためにより高精度のディスペンサ装置に買い替える、塗布剤や接着剤のメーカーに新しい製品の開発を依頼するという方法を取ってきた。

　だが、より簡単かつ投資を抑えられる「もう一つの選択肢」がある。それが、ディスペンサ装置のノズルのみを付け替えることだ。京セラは近年、付け替えるだけ^※）で高い精度で安定して塗布剤や接着剤を塗布できるセラミック製ノズルの提案を強化している。セラミック製ノズルの使用により、歩留まりや生産性、品質向上に寄与したといったユーザーの声も聞こえてきている。では、セラミックノズルにはどのような特徴があるのだろうか。

※）使用する樹脂などによって条件出しは必要です。

提供：京セラ株式会社
アイティメディア営業企画／制作：EE Times Japan 編集部