5GやEVの普及に伴い、半導体が搭載される製品の数は年々増加しています。半導体を扱う上で避けることができないのが、動作時の温度をコントロールする熱設計技術です。半導体の動作温度はその性能と寿命に大きな影響を及ぼし、適切な熱設計の有無が製品全体の性能と寿命を決めると言っても過言ではありません。
モデルベースドシステムエンジニアリング（MBSE）が注目される中、今回のセミナーでは電子機器向けの熱設計ソリューション事例として、熱流体解析シミュレーションツール上で作成した詳細モデルからVHDL-AMS形式の Thermal Netlist 作成事例を紹介いたします。
さらにベースとなる詳細モデルの精度を向上させるソリューションとして、過渡熱測定（実測）の結果をシミュレーションモデルに取り込む手法もご紹介いたします。
セミナー概要
| 開催日時 | 2021年3月30日（火） 15:00〜16:00 |
|---|---|
| 形式 | ライブ・ウェビナー ※参加申込者の方へ別途シーメンスより配信URLをご連絡させていただきます。 |
| 参加費 | 無料 |
| 主催 | シーメンス株式会社 シーメンスDIソフトウェア |
| お問い合わせ | シーメンスDIソフトウェア マーケティング部ライブ・ウェビナー事務局 rmlmswebinar.plm@siemens.com ※お問い合わせの際は「セミナー名」もしくは「開催日」を明記ください。 |
| ※主催社の競合企業にお勤めの方、および個人の方のご視聴はご遠慮ください。 予めご了承のほどお願い申し上げます。 | |
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