TPMによって拡張したセキュリティモジュール:STマイクロ ST33HTPH2ESPIなど
STマイクロエレクトロニクスは2016年12月、システム認証用データをハードウェアに記録するセキュリティモジュール「ST33HTPH2ESPI」と「ST33HTPH20SPI」を発表した。
CCとTCGの認証を取得
STマイクロエレクトロニクスは2016年12月、コンピュータやスマートなコネクテッドデバイスをサイバー攻撃から保護するシールド機能を持つセキュリティモジュール「ST33HTPH2ESPI」と「ST33HTPH20SPI」を発表した。暗号鍵やソフトウェア測定値などのシステム認証用データを、アクセスや改変のできないハードウェアに記録する。
ST33TPHF2ESPIは、ISOとIECから国際標準規格として承認されている「TPM 1.2」「TPM 2.0」両方に対応。ST33TPHF20SPIは、TPM2.0に対応し、内蔵の不揮発性メモリに最大110Kバイトまでデータを保存できる。TPM1.2と2.0のプロテクションプロファイルに関するCommon Criteria(CC)とTrusted Computing Group(TCG)の認証を取得済み。米連邦情報処理基準(FIPS)140-2の認証も取得中という。
認証処理に対応する暗号化アルゴリズムRSAとECCのEndorsement Key(EK)を搭載し、GlobalSignが発行する鍵証明書によって、正当性の保証が受けられる。
同社は、アクセスや改変できないハードウェアに認証用データを記録できるため、PCやサーバ、プリンタなどのサイバー攻撃からの耐性を向上するのに適した製品としている。両製品ともに量産を開始しており、TSSOP28またはQFN32パッケージで提供する。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 騒音や振動を効果的に抑えるモータードライバー
東芝は2016年10月、低騒音・低振動のステッピングモータードライバーIC「TB67S209FTG」をラインアップに追加した。モーター駆動時の騒音や振動を効果的に抑えるという。 - FIFOバッファを内蔵した3軸電子コンパス用IC
旭化成エレクトロニクスは2016年9月、スマートフォンなど向けに、3軸電子コンパス用IC「AK09915C」「AK09915D」を発表した。FIFOバッファ機能を内蔵し、ホストプロセッサの負荷を減らすことで、低消費電力化に寄与するという。 - 差動LV-PECL出力発振器向けSPXOモジュール用IC
セイコーNPCは、差動LV-PECL出力発振器向けに、SPXOモジュール用IC「7051」シリーズを発売した。 - DLMS対応のスマートメーター向けマイコン
ルネサス エレクトロニクスは、電力メーター市場向けに、国際標準規格「DLMS」に対応したスマートメーター用マイコン「RL78/I1C」を発表した。 - Power Delivery機能を備えた最小サイズのUSB Type-Cコントローラー
フェアチャイルドセミコンダクタージャパンは、「USB Type-C 1.2」と「USB Power Delivery(PD) 2.0 Version 1.2」に対応したUSBコントローラー「FUSB302B」を発表した。