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セミナー

EV電動化技術からAIデータセンター・製造DXのパワーエレクトロニクス

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~パワエレ技術の応用と転化、そして高電力密度を実現するパッケージ技術~

 日本を支える自動車の電動化技術ですが、EVシフトが世界的な見直しを行われる中、AIの浸透が私たちの生活やビジネスを大きく変えています。その中でどのように電動化で培った技術をAI関連ビジネスで生かせるのか。要素技術のベースは電動化で培った技術をAIデータセンターのパワーエレクトロニクスへ生かすことが可能です。では、具体的にどのように生かすのか? また、これからの高密度、小型化を実現する為に必要な技術は何なのか?

 今回は名古屋大学より山本教授とnexperiaをお招きし、PCIMでの最新情報や小型化・高密度化を実現させるパッケージ技術について解説します。

こんな課題を抱える方におすすめ

  • パワエレ関連のエンジニア
  • 回路設計と行う中級者やトレンド情報を収集している方
  • 小型・高効率な設計を行いたい方

プログラム

10:00
 ~ 
11:00
AIデータセンター用パワーエレクトロニクス技術最前線
ー電動車技術からデータセンター用電源への技術転換期における要求技術の方向性ー




名古屋大学
未来材料・システム研究所 附属
未来エレクトロニクス集積研究センター システム応用部
山本 真義 教授
11:00
 ~ 
11:45
中華サーボや高密度サーバー電源の共通課題
次世代放熱パッケージが変えるパワーエレクトロニクス設計
~「回路設計」から熱・電気・実装の「協調設計へ」~

  


Nexperia
ビジネスデベロップメント&技術サポートジャパン
ビジネスデベロップメント マネージャー
小林 貴

セミナー概要

開催日時 2026年11月27日(金)10:00~12:00
形式 オンラインセミナー
参加費 無料
主催 リョーサン菱洋株式会社
お問い合わせ ***
※主催社の競合企業にお勤めの方および個人の方のご参加はご遠慮ください。予めご了承のほどお願い申し上げます。
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