製品ニュース（車載機器開発）

テキサス・インスルメンツは、車載用のHUD（ヘッドアップディスプレイ）システム向けにディスプレイ技術「DLPテクノロジー」を進化させたチップセット「DLP3030-Q1」と、それをサポートする複数の評価モジュールを発表した。

アルパインとコニカミノルタは、AR（拡張現実）技術を応用したヘッドアップディスプレイ（HUD）の共同開発を行う。2017年1月にコニカミノルタが発表した車載用3D ARヘッドアップディスプレイの技術を高性能化し、2021年度の量産化を目指す。

オン・セミコンダクターは、ADAS、ミラーリプレイス、サラウンドビューシステム、自動運転などの車載アプリケーション向けに、CMOSイメージセンサープラットフォーム「Hayabusa」とファミリー製品のCMOSイメージセンサー「AR0233」を発表した。

オン・セミコンダクターは、車載カメラ向けに、1MピクセルのCMOSイメージセンサー「AS0140」「AS0142」を発表した。イメージセンサーとプロセッシング機能を低電力SoC（System on Chip）に統合している。

パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ（AIS）社は、後方の車載カメラの映像を表示できるルームミラー「電子インナーミラー」の量産を開始した。

アリオンは、「CarPlay」の認証試験項目であるUSB Signal Integrity Testの正式な試験機関として、アップルから認定を受けた。今回の認定により、USB-IF認定の試験機関でもあるアリオンは、USB SI TestとTID取得を合わせたワンストップサービスも提供可能になった。

デンソーは「自動車技術展：人とくるまのテクノロジー展2017」において、ダイハツ工業の衝突回避支援システム「スマートアシストIII」に採用されたステレオカメラを展示した。FPGAを採用することで大幅な小型化を図った。

ルネサス エレクトロニクスとTTTech Computertechnikは共同で、車載制御ユニット（ECU）のプロトタイプ開発期間を短縮する「HADプラットフォーム」を開発した。

欧米自動車メーカー6社は、欧州で電気自動車の充電インフラを整備する合弁事業を開始する。普通充電と急速充電を1つのコネクターで行える「Combined Charging System（コンボ、CCSとも）」を高出力化し、欧州全域に増やしていく。

インターシルは、車載アラウンドビューシステム向けに、MIPI-CS12インタフェースを内蔵した4チャンネルビデオデコーダー「ISL79985」と、ラインインタリーブBT.656インタフェースを備えた「ISL79986」を発表した。

TDKは2016年9月27日、車載向け電源回路用のパワーインダクター「CLF-NI-Dシリーズ」で、新たに3種類のラインアップを拡大すると発表した。2016年10月から量産を開始するという。

日本テキサス・インスツルメンツは、Wi-Fi機能を付けたEV向け充電ステーションのレファレンスデザインを発表した。

富士通コンポーネントは、高耐環境性に対応した車載用静電容量方式タッチパネルを開発したと発表した。