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» 2018年06月21日 15時00分 公開

パッケージ基板の加工に最適:三菱電機、基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4」シリーズを発売

三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品「GTF4」シリーズを発売した。

[提供:MONOist編集部,TechFactory]

 三菱電機は2018年5月、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品「GTF4」シリーズを発売した。スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板の加工に適している。


 GTF4シリーズは、制御方式にSynchromテクノロジーを採用。従来は加工テーブルを駆動・停止させた後にレーザー加工の工程へ移ったが、加工テーブルの駆動と同時にレーザー加工を制御することで、非加工時間を約50%短縮した。さらに、独自開発のガルバノスキャナーの高速化により、従来機から生産性が約10%向上した。

基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTF4-5350UM」 基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTF4-5350UM」 出典:三菱電機

 パッケージ基板加工専用のレーザー発振器を搭載しており、4ビーム同時加工光学系を採用している。他に、独自開発した高精度ガルバノスキャナーに加え、制御方式の改良、加工中の機械変形を抑制したプラットフォームを採用したことで、加工精度の向上を図っている。


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