ニュース
» 2018年06月15日 15時00分 公開

GTW5-UVF20シリーズ:三菱電機、基板穴あけ用UVレーザー加工機「ML605GTW5-UVF20」を発売

三菱電機は、基板穴あけ用UVレーザー加工機「GTW5-UVF20」シリーズから「ML605GTW5-UVF20」を発売した。

[提供:MONOist編集部,TechFactory]

 三菱電機は2018年5月、基板穴あけ用UVレーザー加工機「GTW5-UVF20」シリーズから「ML605GTW5-UVF20」を発売した。スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板に適しており、生産性を向上する。年間100台の販売を目指す。


 GTW5-UVF20シリーズは、精度の高い微細加工ができる独自開発の新型ガルバノスキャナーを搭載。発熱によるゆがみを抑制することで、ガルバノスキャナーの位置決め精度を従来より15%向上した。小径加工に対応した光路設計を採用し、最小穴径を従来に比べて25%微細化している。

「ML605GTW5-UVF20」 出典:三菱電機 「ML605GTW5-UVF20」 出典:三菱電機

 さらに、高速UVレーザー発振器を搭載し、Synchromテクノロジーを採用。生産性が従来に比べ約10%向上した。さらに、2つの加工ヘッドを搭載し、2ワークを同時に高速加工する。


Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

Loading