ニュース
» 2017年08月30日 08時00分 UPDATE

OKIエンジニアリング 電子部品 基板 故障解析サービス:10×10μmにプロービング可能な電子部品故障解析サービス

OKIエンジニアリングが、10×10μmの領域にプロービング可能なユニットなどを開発し、高密度実装基板や先進パッケージ半導体を対象とした故障解析サービスを開始した。

[渡邊宏,TechFactory]

 OKIエンジニアリングは2017年8月21日、電子部品及び基板の故障解析サービスを提供開始した。従来では対応が困難であった高密度実装基板や先進パッケージへのプロービング技術の開発により、短時間での故障部分特定と解析を実現した。

Copyright© 2017 ITmedia, Inc. All Rights Reserved.