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» 2017年02月27日 10時00分 UPDATE

柔軟なプラットフォームで生み出す:IoT時代の半導体テストシステム、低コスト化をかなえる“勘所”を知る

IoT(モノのインターネット)時代の製品開発における半導体テストでは、多品種少量生産への対応など新たな課題が生まれる中、コストに対する要求は厳しさを増すばかりだ。だが、新しい課題に対応しつつ、低コスト化もかなえる半導体テストシステムを構築することは、決して不可能な話ではない。

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 エレクトロニクス業界におけるメガトレンドといえば、やはり筆頭に挙がるのはIoT(モノのインターネット)だろう。ウェアラブル機器やスマートフォンから家電、自動車まで、ネットワークにつながるモノは爆発的に増加し、その勢いはまだ続くと予想されている。

 IoTのトレンドは、機器開発における半導体テストの現場に、これまでになかったような課題をもたらしている。その1つが多品種少量生産への対応だ。さまざまなモノにセンシング機能や無線通信機能が搭載されることで用途が増え、従来は「スマート化」「コネクテッド」という言葉とは無縁だった分野にまでIoTの裾野が広がっている。これによって、1つ1つ仕様が異なる多品種の製品を、設計・製造する必要が出てきたのだ。しかも、低コスト化やTime-to-Marketの短縮といった従来の要求は、ますます厳しくなっている。

 IoT機器開発の半導体テストにおいて、「多品種少量生産への対応」「低コスト化」「Time-to-Marketの短縮」という厳しい状況を打破する方法はあるのだろうか。

 結論から言うと、その方法は「ある」。

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アイティメディア営業企画/制作:TechFactory 編集部/掲載内容有効期限:2017年4月26日