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» 2016年12月07日 15時00分 UPDATE

三菱重工工作機械 ABLASER-DUV:従来比5分の1となる最小加工径10μmを実現したDUVレーザー採用の微細加工機

三菱重工工作機械は、短パルスのDUV(深紫外)レーザーを採用する微細レーザー加工機の新モデル「ABLASER-DUV」を開発した。

[提供:MONOist編集部,TechFactory]
微細レーザー加工機の新モデル「ABLASER-DUV」 微細レーザー加工機の新モデル「ABLASER-DUV」

 三菱重工工作機械は2016年11月、短パルスのDUV(深紫外)レーザーを採用した微細レーザー加工機の新モデル「ABLASER-DUV」を開発したと発表した。長い焦点深度を保ったまま集光径を小さくでき、最小加工径は10μm。精密加工のさらなる微細化に対応する。

 ABLASERは、高いピーク出力で加工部分を蒸発させることで加工面への熱影響を抑え、表面の平滑性を保った穴あけ加工が可能だ。高硬度の材料や脆性材料への微細な加工、円すい状穴や鼓状穴といった加工にも対応する。

 新モデルのABLASER-DUVでは、従来の光学系ヘッドに加え、レーザー光を連射する短パルスDUVレーザー発振器を搭載している。ピコ秒級のDUVレーザーは、短パルスのYAGレーザーやグリーンレーザーより波長が短いため、集光径を小さくでき、微細な加工が可能になった。最小加工径は従来モデルの5分1となる10μm。集光スポットの形状は真円に近い。

 また、光エネルギーが大きいため、レーザー加工が困難とされてきたガラス材料や化合物半導体材料なども微細な加工が可能になった。

ステンレスと単結晶シリコンカーバイドの穴あけ加工例 ステンレスと単結晶シリコンカーバイドの穴あけ加工例

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