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» 2016年08月22日 09時00分 UPDATE

ディスコ KABRA:SiCウェーハの高速生産と素材ロス減を実現する新しいインゴットスライス手法

ディスコは、従来にないレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(Key Amorphous-Black Repetitive Absorption)」プロセスを開発した。

[TechFactory]
KABRAプロセス KABRAプロセスにおける剥離後のウェーハ[φ4 インチ](出典:ディスコ)

 ディスコは2016年8月8日、従来にないレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA(Key Amorphous-Black Repetitive Absorption)」プロセスを開発したことを発表した。同プロセスを導入することで、次世代パワーデバイス素材として注目される炭化ケイ素(SiC)ウェーハ生産の高速化および取り枚数増を実現し、生産性を大幅に向上させることが可能になるという。


高速生産と素材ロスの大幅低減を実現する新たな加工手法

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