低抵抗で高能率な加工を実現する極小径高送りカッタ：京セラ MFH Micro

京セラは、金属部品の加工に使用するフライス工具の新製品として、極小径高送りカッタ「MFH Micro」を開発。平面・肩加工、等高線加工、溝加工、ポケット加工などに対応する。

» 2016年04月14日 09時00分公開

[提供：MONOist編集部，TechFactory]

　京セラは2016年3月、金属部品の加工に使用するフライス工具の新製品として、極小径高送りカッタ「MFH Micro」を開発した。平面・肩加工、等高線加工、溝加工、ポケット加工、ランピング加工、ヘリカル加工などに対応する。

　MFH Microは、新たに開発したチップと、それを固定する専用ホルダを組み合わせた刃先交換型の高送りカッタ（エンドミル）となる。チップには独自の刃先形状「3次元凸型切れ刃」を採用し、被削材へ接触する際の衝撃やびびりを抑制。低抵抗で高能率な加工を可能にしている。

　また、条件の最適化により、最大切り込み深さを0.5mmまで拡大し、加工回数を低減した。1刃当たりの送り量（移動量）を高く設定することで、広範囲で安定した高送り加工を可能にしている。

　加工径（直径）は8～16mm。チップ材種には、同社独自の特殊ナノ積層コーティング「メガコートナノ」とCVD（化学蒸着）コーティングの2種がある。ホルダは10型番、チップは3型番をそろえ、価格はホルダが1万8500～3万5200円、チップが800円（いずれも税別）。発売は2016年4月1日の予定だ。

極小径高送りカッタ「MFH Micro」

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